6月8日，集成电路高精尖创新中心完成2023年度工作总结和里程碑成果考核。集成电路高精尖创新中心由北京大学、清华大学联合牵头，协同有关高校、科研机构及企业等单位共同建设，是北京统筹推进教育、科技、人才一体化发展、深入推动高等教育综合改革、加快北京高校加强有组织科研、全面融入经济社会发展的重要举措。

集成电路产业是北京构建高精尖经济结构、实现高质量发展的战略新兴产业。集成电路高精尖创新中心聚北京大学、清华大学两校的精锐力量和资源，联合北京集成电路产业相关单位，创新科研组织模式，树立产业导向，厘清产业需求，面向北京集成电路产业的实际问题，支撑开展来自产业的科研攻关任务，赋能探索新技术路径，构建高水平的需求引导、原始创新、技术突破、人才培养聚合反应平台。中心团队深入协同，突破“产研”壁垒、“校际”壁垒和“学科”壁垒，加快推动创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合，为全国科研体制机制的改革创新贡献北京方案。中心将聚焦相关前沿技术研究，突破一批关键核心技术，打造集成电路高层次人才培养特区，力争为国家培养一批集成电路高层次领军人才。

经过两年实践，集成电路高精尖创新中心已取得实质性成效，多项建设创新机制得到了检验：一是改变科研布局的依据。从国家和北京急迫需求出发，面向需求和问题建设中心，推动高校发现真问题、真解决问题。二是创新组织管理模式。中心推行“大线出题、小线开题、高校答题、产线考核”的组织管理模式。三是采用实体运行和开放管理。中心具有独立的人财物自主权。完善产学研融合、科技与产业协同，高校与企业、新型研发机构等联合建设，形成人才、资源的聚合、流动与溢出效应。四是推动资金多元化投入。中心建设资金由企业配套和市级财政投入构成，形成政府投入和社会投入的相互支撑。五是推行项目经理人制度。聘请北京科技创新投资管理有限公司作为项目经理人，由项目经理人全程跟踪监督中心建设，掌握任务目标达成度，保障工作实施顺畅。六是创新人才培养机制。中心通过有组织科研带动有组织人才培养，开展深度产教融合，服务国家和北京集成电路重大发展战略。七是推行“里程碑式”考核。设立项目实施里程碑结点，根据里程碑任务结点开展评估考核，并结合考核结果确定下一阶段的政策和经费支持。

集成电路高精尖创新中心坚持以“四个面向”为指导开展科研攻关，在先进逻辑工艺、存算一体、智能微系统、新一代EDA、芯粒等集成电路的战略性、前沿性技术领域实现多项重大突破，并进一步推动相关技术向量产过渡，为服务国家高水平科技自立自强贡献了应有力量。

北京大学、清华大学是我国集成电路人才培养和科学研究的重要基地，汇聚了一批集成电路领域高水平创新人才，培养了一大批集成电路产业领军人才，取得了一系列代表国家水平、具有标志性的成果，为我国集成电路事业发展做出了突出贡献。集成电路高精尖创新中心建设，将两校高水平科学研究和高层次人才培养推进到北京集成电路产业一线，有效推动创新链、产业链、资金链、人才链融合，在支撑北京集成电路产业可持续高质量发展方面已展现出重要作用。